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●半導体工場の排水処理に

半導体製造プロセスでは、アンモニア水などを混合した液体を用いて、ウエハ(※1)の表面を洗浄する工程があります。排水中に、このアンモニアに由来する窒素が多く含まれ、排水による水質汚濁への取り組みが課題とされていました。
この排水処理に「マイクロ・バブル」の技術を導入する企業が現れ、排水の水質向上に成果を挙げています。

(※1)ウエハ:ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板


>> 今後はさらにこんな風に使える可能性が!!



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